En tant que composant le plus crucial de l'industrie des communications par fibre optique, le module optique se compose de dispositifs optoélectroniques, de circuits fonctionnels et d'interfaces optiques. Les dispositifs optoélectroniques comprennent les parties émission et réception. La partie transmission prend en entrée un signal électrique avec un débit binaire spécifique, qui est traité par une puce pilote interne pour piloter un laser à semi-conducteur (LD) ou une diode électroluminescente (LED) afin d'émettre un signal optique modulé correspondant à un certain niveau. vitesse. Il intègre un circuit interne de contrôle automatique de la puissance optique pour garantir une puissance de signal optique de sortie stable. La partie réception prend en entrée un signal optique avec un débit binaire spécifique, qui est converti en signal électrique par une diode de détection optique à l'intérieur du module. Il délivre ensuite un signal électrique avec un débit correspondant après amplification par un préamplificateur.

 

 

Avec le développement rapide de la technologie de communication numérique par fibre optique, le volume de données à transmettre augmente et la vitesse augmente. La transmission par fibre optique offre des avantages tels qu'une capacité élevée, une immunité aux interférences et une légèreté, ce qui la rend largement utilisée. Le développement de modules optiques miniaturisés et à haut débit est requis de toute urgence en tant que composant essentiel des liaisons de transmission par fibre optique. Par conséquent, des efforts importants ont été consacrés à la recherche des technologies clés des produits de modules optiques, en se concentrant sur les aspects de production et de contrôle des modules optiques sur PCB. Des mesures et des paramètres d'amélioration correspondants ont été formulés pour surmonter les défis associés aux modules optiques sur PCB. Ces efforts visent à apporter un support technique à l’industrialisation des modules optiques dans les circuits imprimés.

 

Afin de répondre aux exigences de soudure et de liaison des différentes puces et boîtiers de dispositifs, certains circuits intégrés de liaison nécessitent un processus de traitement de surface nickel-palladium-or pour répondre aux exigences de liaison. Ce type de produit implique des processus de traitement de surface mixtes, notamment le placage de bouchons imprimés, le nickel-palladium-or et le nickel-or. Au cours du processus de traitement de surface mixte, des problèmes tels que le croisement de solutions mixtes ou le placage de différentes solutions de système peuvent survenir. Par conséquent, les PCB des modules optiques haut de gamme subissent généralement un processus de traitement de surface nickel-palladium-or.

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